尖端的科技、優(yōu)雅的工藝以及對(duì)高性能高速度的執(zhí)著信念--朗訊推出的激光器和相關(guān)產(chǎn)品堪稱此中典范。試舉三例：朗訊的電吸附調(diào)制激光器（EML）模塊，SpeedBlaster收發(fā)器及朗訊外部調(diào)制器系列中的最新產(chǎn)品。
EML是一種制造工藝精密的光學(xué)集成品。它在一個(gè)芯片上集成了一個(gè)可持續(xù)工作的分布式反饋（DFB）激光器和一種特殊的光調(diào)制器--這是一個(gè)工作表現(xiàn)類似極快速開關(guān)的電吸附設(shè)備，可阻止DFB激光器的輸出或允許其通過。在類似的設(shè)備中，調(diào)制器作為激光器的外部附件依靠激光器的開關(guān)工作，需要一套更加龐大而昂貴的設(shè)備以及一個(gè)更復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)電機(jī)。貝爾實(shí)驗(yàn)室首家提出一個(gè)堅(jiān)固的EML設(shè)計(jì)方案，同時(shí)也是首家大批量的制造和推廣該設(shè)備的廠商。為SONET／SD H應(yīng)用及密集波分多路復(fù)用技術(shù)設(shè)計(jì)的朗訊EML系列產(chǎn)品的最新成員，能以10Gbps的速率將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光脈沖。
硅處理技術(shù)使集成看起來(lái)非常簡(jiǎn)單，它可以在一塊芯片上集成上百萬(wàn)的電子設(shè)備，并使每單位成本的功能、性能及功率有超乎預(yù)料的激增。盡管原理相似，但在復(fù)合半導(dǎo)體中集成光學(xué)設(shè)備在實(shí)際操作中完全是另一回事。從硅處理工藝的標(biāo)準(zhǔn)看，朗訊科技在EML模塊中采用的集成技術(shù)可以說(shuō)是“小規(guī)?！钡?，但這些設(shè)備所體現(xiàn)出的進(jìn)步卻是主要的。這其中包括：復(fù)合量子井結(jié)構(gòu)、原子層控制下的化學(xué)煙霧吸附、以及選擇性區(qū)域增長(zhǎng)等。
SpeedBlaster收發(fā)器是朗訊NetLight收發(fā)器系列中的最新成員，用于比特率從155Mbps 到2．5Gbps的G比特以太網(wǎng)、ATM、SONET／SDH和光纖信道應(yīng)用中。作為該系列中體積最小、速度最快的一名成員，Speed?Blaster支持2．5Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率，但符合1998年春業(yè)界開始采用的“半英寸寬” 規(guī)定。這種收發(fā)器的體積只有早期設(shè)備的一半，并將允許系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員加倍光纖數(shù)據(jù)及電信系統(tǒng)的端口密度。
對(duì)某些應(yīng)用而言，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所需要的是一條有效的途徑以在高速收發(fā)器中制造廉價(jià)、堅(jiān)固的激光器。外部調(diào)制器滿足了該需求。朗訊最新的鋰－鈮酸鹽設(shè)備SLIM－PAC光電調(diào)制器可使連續(xù)波輸出由一個(gè)分布式反饋或NdYAG激光轉(zhuǎn)化為一個(gè)模擬或數(shù)字的時(shí)變光信號(hào)。這些精密設(shè)備可以穩(wěn)定運(yùn)行20多年，并以高達(dá)10到20Gbps的速率完成數(shù)字運(yùn)算。該設(shè)計(jì)的一個(gè)專利特性可以防止啁啾（chirp）或脈沖擴(kuò)展，并使信號(hào)無(wú)需再生即能以2．5Gbps穿越長(zhǎng)達(dá)80 0公里的距離。
